納米氧化鋯在手機領(lǐng)域使用其實也是近幾年的事情，獲得了很好的效果，隨著5G、無線充電等新型傳輸方式的臨近，無線頻段越來越復(fù)雜，金屬機殼屏蔽將成為重大瓶頸。而布局嚴(yán)格要求的5G天線，需要變換現(xiàn)有的金屬機殼材質(zhì)，陶瓷和玻璃都將成為可選方案。
    同時對于無線充電技術(shù)來講，金屬材料也是非常不友好的。因為目前大多數(shù)無線充電技術(shù)均采用電磁波技術(shù)，而金屬對于電磁波會造成干擾，使得充電效率大大降低。
    對于無線充電，可替代材料有塑料、玻璃和陶瓷。塑料易有刮痕，玻璃易碎，陶瓷材料憑借其優(yōu)異的物理特性正逐步滲透到智能手機的外觀件領(lǐng)域。
    2014年金立手機推出以納米氧化鋯陶瓷作為背板材料的智能手機-天鑒W808。此后華為、小米等手機廠商相繼推出了該類型手機，逐漸使得納米氧化鋯陶瓷手機背殼被大眾知曉。
    其中小米MIX配備的全陶瓷機身，選擇僅次于藍(lán)寶石硬度的微晶鋯陶瓷作為坯料，經(jīng)7天 1500°C 高溫煅燒，莫氏硬度高達8.5 ，鑰匙、刀具等都不會造成任何磨損。
    目前，VIVO、魅族、MOTO、一加等廠商已經(jīng)開始儲備陶瓷后蓋手機，iPhone 也在積極試樣納米氧化鋯陶瓷方案。
    但現(xiàn)在納米氧化鋯還未大規(guī)模放量，原因是成本高、產(chǎn)能不足，且生產(chǎn)工藝相對玻璃還是較復(fù)雜，因此目前還只適用于中高端手機。近幾年通過三環(huán)集團、長盈精、順絡(luò)電子、國瓷材料、伯恩、藍(lán)思科技等廠商的持續(xù)擴產(chǎn)推進，成本、良率、產(chǎn)能問題均獲得一定程度的解決，預(yù)計手機陶瓷后蓋產(chǎn)業(yè)啟動在即，百億市場值得期待。
    可以看到，該行業(yè)目前還處于孕育期，大部分生產(chǎn)廠家還在投資布局階段。根據(jù)IDC公布的數(shù)據(jù)預(yù)測2017年手機出貨量將達到15.3億部，未來5年將以3.8%的增速增長。如果納米氧化鋯陶瓷作為機身后蓋發(fā)展樂觀，華為、小米、Iphone等幾大手機商大規(guī)模采用納米氧化鋯陶瓷后板，至2020年納米氧化鋯粉末在陶瓷手機背殼領(lǐng)域中的市場規(guī)模將達到300億元左右。
    而且在市場需求方面，陶瓷部件中外廠商站在同一起跑線上，納米氧化鋯外觀件和指紋識別貼片領(lǐng)域?qū)⑹菄鴥?nèi)廠商的天下。
    在指紋解鎖應(yīng)用時，納米氧化鋯介電常數(shù)是藍(lán)寶石3倍，信號更靈敏，相較于 iPhone Touch ID 采用的 0.3mm 藍(lán)寶石蓋板，同等厚度識別度更高；或者同等識別度時可薄可厚，做厚時強度、抗摔性將顯著提高。預(yù)計未來5-10年，納米氧化鋯用作指紋識別將成為智能手機的標(biāo)配。
    除此之外，納米氧化鋯陶瓷由于其耐磨，親膚以及獨特的美感，非常適合應(yīng)用于智能穿戴設(shè)備，如智能手表、手環(huán)等。國內(nèi)小米手環(huán)制造商華米科技在2015年推出了納米氧化鋯陶瓷材質(zhì)的智能手環(huán)Amazifit。預(yù)計今后將有更多的納米氧化鋯陶瓷制智能穿戴設(shè)備推出。
    曾經(jīng)，陶瓷材料的脆性限制了其應(yīng)用發(fā)展，而納米陶瓷是解決陶瓷脆性一種非常重要的途徑。實驗證明，可以利用ZrO2四方相相變?yōu)閱涡毕喈a(chǎn)生顯微裂痕和殘余應(yīng)力對陶瓷進行增韌。當(dāng)ZrO2顆粒在納米級時轉(zhuǎn)變溫度可降到室溫以下。因此納米ZrO2能夠明顯提高陶瓷的室溫強度和應(yīng)力強度因子，從而使陶瓷韌性成倍提高。特種超韌型納米納米氧化鋯在軸承、軸套、閥球、殼體等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用，推及到移動終端，一些磨損件和保護件也會嘗試采用這款材料，例如筆記本的軸承，小型移動設(shè)備的殼體。
     放上來自材料十提供的納米納米氧化鋯市場規(guī)模報告節(jié)選。
陶瓷手機背殼“橫空出世”后，憑借著其溫潤如玉的質(zhì)感和無信號屏蔽特點，成功吸引了消費者和手機生產(chǎn)商的眼球。
    納米氧化鋯巨大的市場空間不僅引發(fā)了國內(nèi)幾大氧化鋯生產(chǎn)企業(yè)開始對其產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進行調(diào)整，加大對納米氧化鋯的研發(fā)生產(chǎn)及市場布局，也吸引了很多材料人進入“鋯”圈， 共享這一經(jīng)濟盛宴。